[发明专利]焊料凸点制作方法

摘要

本发明提供一种新的焊料凸点的制作方法。该方法可以防止焊料凸点下金属层被过度刻蚀。本发明的特征是，分别形成焊料凸点下的电镀铜层和位于电镀铜层上的镍隔离层，使镍隔离层完全覆盖位于其下的电镀铜层，以防止在随后进行的各向同性刻蚀中电镀铜层被刻蚀，并在各电镀铜层中形成底切现象，即向内凹进的切口。由此，可以防止所形成的焊料凸点导电率下降，提高了焊料凸点和半导体器件的可靠性。

主权项

1.一种焊料凸点的制作方法，包括以下工艺步骤：a)在已经形成焊盘和钝化层的半导体晶片衬底上要形成焊料凸点的区域周边溅射淀积铬-铜(Cr-Cu)层；b)涂覆第一光刻胶(PR)，在要形成焊料凸点的区域形成开口，开口中露出部分溅射淀积的铬-铜(Cr-Cu)层；c)在该露出的溅射淀积的铬-铜(Cr-Cu)层上电镀铜(Cu)层；d)剥离第一光刻胶；e)涂覆第二光刻胶(PR)，在要形成焊料凸点的区域形成比所述电镀铜层范围大的开口；f)电镀镍(Ni)层，电镀镍层填满电镀铜层与光刻胶之间的间隔，电镀镍层完全覆盖电镀铜层；g)电镀焊料凸点金属层；h)剥离第二光刻胶；i)进行各向同性刻蚀，去除多余铬-铜(Cr-Cu)层；j)高温回流电镀形成的锡-银(Sn-Ag)焊料凸点金属层。