[发明专利]一种多孔聚合物压电驻极体薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 200610025009.3 申请日: 2006-03-23
公开(公告)号: CN1845353A 公开(公告)日: 2006-10-11
发明(设计)人: 张晓青;夏钟福 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: H01L41/26 分类号: H01L41/26
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20009*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属功能材料技术领域,具体为一种多孔聚合物压电驻极体薄膜的制备方法。该方法包括多孔聚合物薄膜的制备和充电两个部分,其中,多孔聚合物薄膜的制备过程为:将不同熔点的聚合物薄膜层叠成为复合膜系,在膜的一面或两面设置栅网,然后在一定温度下施压,压力为1MPa-10MPa,时间为2-120分钟。然后对复合膜系进行充电,充电方式可以采用电晕充电、接触式充电或电子束充电。本发明方法工艺简单,能获得高热稳定性和高电压活性的多孔聚合物压电驻极体薄膜。
搜索关键词: 一种 多孔 聚合物 压电 驻极体 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1、一种多孔聚合物压电驻极体薄膜的制备方法,包括多孔聚合物薄膜的制备和对该薄膜进行充电两个部分,其特征在于多孔聚合物薄膜的制备过程如下:将一种、或两种、或两种以上不同熔点的聚合物薄膜层叠成为复合膜系,并在薄膜的一面或两面放置栅网,然后在高于或等于薄膜1熔点,低于或等于薄膜2熔点的温区内的一定值T下向复合膜系施加压力P,经过时间t形成多孔膜,P的范围是1kPa-10MPa,t的范围是2min-120min;这里,薄膜1为聚合物薄膜中最低熔点的薄膜,薄膜2为聚合物薄膜中最高熔点的薄膜;所述聚合物为PTFE、FEP、COC、PET、PI、PE、PEN或PP。
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