[发明专利]带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管及其制作方法无效
| 申请号： | 200610023463.5 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101005107A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 310018浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管的制作方法，包括提供一散热基板和具有p、n电极的LED芯片，还包括：在LED芯片的p电极和n电极上形成金属凸点阵列；在散热基板上分别形成电气绝缘的p电极金属层和n电极金属层；将LED芯片的p电极和n电极分别与散热基板上的p电极金属层、n电极金属层对应，两部分通过金属凸点阵列进行键合，并对相接触的金属凸点阵列加压、加超声、加热。本发明还包括带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管，其组成为：散热基板，包括电气绝缘的n电极金属层和p电极金属层，位于基板之上；LED芯片，包括电气绝缘的n电极和p电极；金属凸点阵列，设置在LED芯片的n电极与散热基板上的n电极金属层，p电极与p电极金属层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 阵列 结构 倒装 发光二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管的制作方法，包括提供一散热基板和具有p、n电极的LED芯片，所述方法包括：步骤一，在所述LED芯片的所述p电极和n电极上形成金属凸点阵列；步骤二，在所述散热基板上分别形成电气绝缘的p电极金属层和n电极金属层；步骤三，将所述LED芯片的所述p电极和n电极分别与所述散热基板上的p电极金属层、n电极金属层对应并通过所述金属凸点阵列进行键合，并对相接触的所述金属凸点阵列加压、加超声、加热。
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