[发明专利]SOC软硬件一体化设计验证方法无效
| 申请号： | 200610021608.8 | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1928877A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李平;廖永波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | SOC软硬件一体化设计验证方法，涉及集成电路设计技术领域，特别涉及SOC(system－on－a－chip片上系统)的设计验证技术。包括以下步骤：a.初始化；b.软件侧向硬件侧发送激励数据包；c.硬件侧根据激励数据包进行仿真处理，将处理结果发回软件侧，并为软件侧接收；d.循环步骤b－c直到仿真结束；其特征在于，所述步骤a为：软件侧通过向硬件侧发送两个数据包，其中第一个数据包中包含硬件侧寄存器的配置信息，通过对硬件侧的寄存器写入相应的值，第二个数据包中对每一个数据位的输入输出方向进行定义。本发明使软硬件仿真过程能同步，并精确到时钟周期的对设计进行验证。 | ||
| 搜索关键词： | soc 软硬件 一体化 设计 验证 方法 | ||
【主权项】：
1、SOC软硬件一体化设计验证方法，包括以下步骤：a、初始化；b、软件侧向硬件侧发送激励数据包；c、硬件侧根据激励数据包进行仿真处理，将处理结果发回软件侧，并为软件侧接收；d、循环步骤b-c直到仿真结束；其特征在于，所述步骤a为：软件侧通过向硬件侧发送两个数据包，其中第一个数据包中包含硬件侧寄存器的配置信息，通过对硬件侧的寄存器写入相应的值，第二个数据包中对每一个数据位的输入输出方向进行定义。
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