[发明专利]一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法

摘要

一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法，属于SoC仿真、验证技术领域。系统包括PC软件部分和FPGA硬件部分，结构上分成三层：下层实现物理通道上信息的传输；中间层完成数据帧的封装和解封装；上层则进行对应信号值的输入和输出。通过上述划分，构成一种层次化、模块化以及可扩展的仿真/验证系统。方法上，本发明利用硬件仿真器运行速度远远快于软件平台运行速度的简单原理，将在测试过程中需要用来进行对比的预期结果提前发送到硬件部分并保存在硬件仿真器的存储器中，并通过简易的比较电路便可完成大量数据的对比。本发明可以极大地帮助用户设计时的模块化工作；极大地提高整体的仿真速度，减少了用户工作量；还可以提高仿真/验证结果的准确性。

主权项

1、一种软硬件协同仿真/验证系统，包括PC软件部分和FPGA硬件部分，二者之间通过物理通信通道连接，其特征是，所述PC软件部分和FPGA硬件部分在结构上均分成三层：下层、中间层和上层，下层实现物理通道上信息的传输，中间层完成数据帧的封装和解封装，上层则进行对应信号值的输入和输出；下层包括PC软件部分的通信通道驱动模块和FPGA硬件部分的通信通道收发模块，二者通过物理通信通道连接；中间层包括PC软件部分的帧处理模块和FPGA硬件部分的适配器模块；上层包括PC软件部分的激励矢量模块、响应矢量模块和FPGA硬件部分的DUT；PC软件部分的各层之间通过软件操作系统或一定的协议相互调用和传递信息，FPGA硬件部分的各层之间通过各自的输入和输出端口相互连接。