[发明专利]使用O/W型乳化物制备无机/有机复合微粒子的方法无效
| 申请号： | 200610019907.8 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1911496A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王重辉;翁睿;李俊;王想 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B01J13/02 | 分类号： | B01J13/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明是有关疏水性无机/有机复合微粒子的制造方法。使用O/W型乳化物制备无机/有机复合微粒子的方法，其特征在于：使用硅烷偶联剂与重量百分比为1～30的O/W型乳化物混合分散后对亲水性二氧化硅粉体进行表面处理，所述的硅烷偶联剂中含有重量百分比为25－100的环氧基类硅烷偶联剂；然后在120～150℃的温度范围内实施干燥，得无机/有机复合微粒子。该无机/有机复合微粒子具有优异的疏水化效果，可作为缓释性医药、缓释性农药及高效纳米催化剂的载体，作为充填剂及材料表面改性剂可广泛应用于涂料、塑料、橡胶等高分子材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 乳化 制备 无机 有机 复合 微粒子 方法 | ||
【主权项】：
1.使用O/W型乳化物制备无机/有机复合微粒子的方法，其特征在于：使用硅烷偶联剂与重量百分比为1～30的O/W型乳化物混合分散后对亲水性二氧化硅粉体进行表面处理，所述的硅烷偶联剂中含有重量百分比为25-100的环氧基类硅烷偶联剂；然后在120～150℃的温度范围内实施干燥，得无机/有机复合微粒子。
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