[发明专利]一种近净成形零件的方法无效
| 申请号: | 200610019368.8 | 申请日: | 2006-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN1861296A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
| 发明(设计)人: | 史玉升;黄树槐;刘锦辉;魏青松;任丽花 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16;B22F3/105 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种近净成形零件的方法,其步骤为:将零件的三维模型输入SLM或SLS快速机中,并将SLM或SLS快速机的成形室抽真空,激光器对位于切片边界处的金属粉末进行扫描,熔化边界处的粉末材料,对边界内的金属粉末沿网状轨迹扫描成网状结构,使零件内部相对密度为50%-60%;使金属粉末快速制造成一个整体的、完全致密外壳的密封制件,再将SLM或SLS制件直接进行HIP处理,最后得到满足性能和精度要求的合格零件。本发明将快速成形技术如选择性激光熔化(SLM)或选择性激光烧结(SLS)与热等静压(HIP)技术结合起来,工艺过程简单易行,低耗高效。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 成形 零件 方法 | ||
【主权项】:
1、一种近净成形零件的方法,其步骤为:(1)采用三维造型软件设计出零件CAD三维模型,然后由切片软件处理后保存为STL文件,将STL文件的数据信息输送到SLM或SLS快速成形机;(2)将SLM或SLS快速成形设备的成形室抽真空;(3)送粉机构在工作平台上平铺一层约为0.02-0.1mm厚度的粒径为10-60μm的金属粉末;(4)采用激光功率大于等于100W的半导体泵浦YAG激光器、光纤激光器,或CO2激光器,激光光斑为10-250μm,扫描间距为0.04-0.1mm,扫描速度为50-300mm/s,对位于该层切片边界处约为1-3mm宽的金属粉末进行扫描;(5)重复上述步骤(3)-(4),直至制成致密的壳体;(6)将SLM或SLS制件转移到热等静压炉,进行加热和加压处理。
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