[发明专利]硅片研磨液无效
| 申请号： | 200610014602.8 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1872930A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09G1/04 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 王里歌 |
| 地址： | 300385天津市天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种研磨液，特别是一种硅片研磨液。由磨料、pH值调节剂、渗透剂、润滑剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5.0％～20.0％；pH值调节剂10％～20％；渗透剂3％～5％；润滑剂1％～3％；表面活性剂0.1％～1.0％；螯合剂0.1％～1.0％；去离子水为余量；本发明的优越性在于它具有一定的润滑、冷却防锈作用，易于研磨后的清洗，悬浮性能好，并且所用的螯合剂具有水溶性且不含金属离子，其金属离子螯合能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 研磨 | ||
【主权项】：
1、一种硅片研磨液，其特征在于它是由磨料、渗透剂、润滑剂、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5.0％～20.0％；PH值调节剂10％～20％；渗透剂3％～5％；润滑剂1％～3％；表面活性剂0.1％～1.0％；螯合剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。
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