[发明专利]一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液无效
| 申请号: | 200610014415.X | 申请日: | 2006-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN101093363A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
| 发明(设计)人: | 仲跻和;李家荣;周云昌;李薇薇;杨文静 | 申请(专利权)人: | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42 |
| 代理公司: | 国嘉律师事务所 | 代理人: | 高美岭 |
| 地址: | 300457天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液,由复合型螯合剂、双氧水和去离子水组成;各种成分所占重量百分比为:复合型螯合剂5~10%;双氧水3~8%;去离子水为余量。复合型螯合剂为羟胺和醇胺的混合物;其混合比例为(2~10)∶1;双氧水的浓度为3~30%。本发明的优点是:1.该清洗液使用的螯合剂不含金属离子,不会造成金属离子污染,而对金属离子有较强的去除功能;2.减少了氧化物损失和硅损失;3.清洗液成分稳定,确保良好的清洗效果;4.降低水耗,有利于环保;5.工艺简单,成本低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 去除 集成电路 光刻 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液,其特征在于:由复合型螯合剂、双氧水和去离子水组成;各种成分所占重量百分比为:复合型螯合剂5~10%;双氧水3~8%;去离子水为余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津晶岭电子材料科技有限公司,未经天津晶岭电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610014415.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。





