[发明专利]超亮半导体白色光源无效
申请号: | 200610012989.3 | 申请日: | 2006-07-27 |
公开(公告)号: | CN1888523A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 苑宝义 | 申请(专利权)人: | 苑宝义 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;H01L33/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071051河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种由球冠形发光固封体、LED芯片驱动电路、导线组成的超亮半导体白色光源,它是在球冠形透明环氧树脂内固封多个并联连接的发光单元和套有透明塑料管的透明导线,并与一兼作电路性连接点具有散热功能的球冠形金属反光体的镀银光滑凸面粘接在一起,形成一球冠形发光固封体;发光单元数量和LED芯片驱动电路功率由光源所需功率确定;采用市电供电,它可以完全取代白炽灯,具有发光效率高、结构简单、散热好、造价低、寿命长的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 白色 光源 | ||
【主权项】:
1、超亮半导体白色光源,由LED芯片和LED芯片驱动电路、导线组成,其特征在于所说的LED芯片(2)作发光体,用透明环氧树脂(3)固封成球冠形,并在该环氧树脂(3)表层均匀涂抹一钇铝石榴石荧光粉涂层(4),构成发光单元,发光单元和套有透明塑料管的透明导线(6)固封在另一球冠形透明环氧树脂(5)内,并与一球冠形金属反光体(1)的镀银光滑凸面(8)粘接在一起,形成一球冠形发光固封体,LED芯片(2)的正极直接焊在球冠形发光固封体内的球冠形金属反光体镀银光滑凸面上,LED芯片驱动电路(9)输出的正极通过一根导线与金属反光体凹面(11)相连。
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