[发明专利]对称结构双级解耦单晶硅微机械陀螺仪无效
| 申请号： | 200610010099.9 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1851401A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;陈伟平;霍明学;谭晓昀;陈宏 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 祖玉清 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种对称结构双级解耦单晶硅微机械陀螺仪，它包括玻璃基片、通过键合区键合在玻璃基片上的硅片和在硅片上蚀刻出的结构，其结构包括位于中间的质量块，对称分布在质量块两侧的梳状驱动器，对称分布在质量块另两侧的梳状检测器，固定电极与键合区相连，活动电极与框相连，驱动框与质量块之间有检测解耦梁，检测框与质量块之间有驱动解耦梁，框的两端连接有弹性梁。本发明是一种全新的微机械振动式陀螺仪机构，使得驱动振动模态和检测振动模态的谐振频率易于匹配，同时降低两个模态之间的耦合，在大气环境下工作也能获得较高品质因子，从而使得微机械陀螺有较高的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 结构 双级解耦 单晶硅 微机 陀螺仪 | ||
【主权项】：
1、一种对称结构双级解耦单晶硅微机械陀螺仪，它包括玻璃基片、溅射在玻璃基片上的金属电极、通过键合区键合在玻璃基片上的硅片和在硅片上蚀刻出的结构，其特征是：其结构包括位于中间的质量块，对称分布在质量块两侧的梳状驱动器，对称分布在质量块另两侧的梳状检测器，固定电极与键合区相连，活动电极与框相连，驱动框与质量块之间有检测解耦梁，检测框与质量块之间有驱动解耦梁，框的两端连接有弹性梁。
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