[发明专利]利用桥层的多芯片模块的信号再分配

摘要

一种多芯片模块(MCM)包括第一集成电路和第二集成电路，在第二集成电路的至少一部分上方的桥层，导电连接在第一集成电路的一个或多个接触区域与桥层的一个或多个第一接触区域之间的一个或多个第一互连，以及导电连接在桥层的一个或多个第二接触区域与组件的一个或多个接触区域之间的一个或多个第二互连。第一集成电路的至少一部分位于第二集成电路的一部分上方。桥层的一个或多个实施例可以限定在桥层的一个或多个第一接触区域与桥层的一个或多个第二接触区域之间的一个或多个信号路径。桥层的一个或多个实施例可以限定桥层的一个或多个第一接触区域与第二集成电路的输入/输出(I/O)电路之间的一个或多个信号路径，并且可以限定第二集成电路的I/O电路与桥层的一个或多个第二接触区域之间的一个或多个信号路径，从而将信号从第一集成电路传输到组件外部，和/或从组件外部接收信号给第一集成电路。

主权项

1、一种用于组装第一集成电路和第二集成电路的方法，包括：将第一集成电路的至少一部分置于第二集成电路的一部分上方；在第二集成电路的至少一部分上方连接第一集成电路的一个或多个接触区域到桥层的一个或多个第一接触区域，该桥层限定在该桥层的一个或多个第一接触区域与该桥层的一个或多个第二接触区域之间的一个或多个信号路径；以及连接该桥层的一个或多个第二接触区域到组件的一个或多个接触区域。