[发明专利]发光半导体组件封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610008813.0 | 申请日： | 2006-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101022142A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴易座;庄世任;张嘉显;周大为 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光半导体组件封装结构，包括一基底、一发光半导体组件、一萤光粉胶体固定结构及一萤光粉胶体包覆层，其中，发光半导体组件设置于基底之上，萤光粉胶体固定结构设置于基底之上并环绕发光半导体组件，并在上端具有一开口，萤光粉胶体固定结构为高透光性材质，通过萤光粉胶体固定结构的开口将萤光粉胶体充填于萤光粉胶体固定结构内，并包覆发光半导体组件而形成萤光粉胶体包覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 组件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光半导体组件封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：一基底；一发光半导体组件，固定于所述基底上；一萤光粉胶体固定结构，设置于所述基底上并环绕该发光半导体组件，所述萤光粉胶体固定结构为上端具有一开口的中空结构；以及一萤光粉胶体包覆层，所述萤光粉胶体包覆层通过所述萤光粉胶体固定结构的开口填充于所述萤光粉胶体固定结构中，并包覆所述发光半导体组件。
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