[发明专利]防水按键及其制法无效

专利信息
申请号: 200610008688.3 申请日: 2006-02-21
公开(公告)号: CN101026043A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 陈茂荣 申请(专利权)人: 晟翰实业有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/12;H01H13/70;H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种防水按键,其包括:一上弹性层,其是由高分子材料制成的片体,其上表面突设至少一帽键体,且各帽键体顶面内壁接装有一导电体;一下弹性层,亦由高分子材料制成的片体;一薄膜电路板,为可挠曲的电路板,其对应各帽键体设有印刷的导电接触部,而一侧则伸出与其电路耦接的电线;该两弹性层间具有一容置空间,以便供薄膜电路板及其电线的容置与伸出,另将粘着剂涂布于两弹性体周缘的结合面,并施加压力,使两弹性体包覆该薄膜电路板;以便可通过按压帽键体,使其导电体触及下方的导电接触部,据以送出电气信号。本发明进一步包括一种防水按键的制法。
搜索关键词: 防水 按键 及其 制法
【主权项】:
1.一种防水按键,其特征在于,包括:一上弹性层,其是由高分子材料制成的片体,其上表面突设至少一帽键体,且各帽键体顶面内壁接装有一导电体;一下弹性层,亦由高分子材料制成的片体;一薄膜电路板,为可挠曲的电路板,其对应各帽键体设有印刷的导电接触部,而一侧则伸出与其电路耦接的电线;该两弹性层间具有一容置空间,以便供薄膜电路板及其电线的容置与伸出,另将粘着剂涂布于两弹性体周缘的结合面,并施加压力,使两弹性体包覆该薄膜电路板;以便可通过按压帽键体,使其导电体触及下方的导电接触部,据以送出电气信号者。
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