[发明专利]用于将电子部件或类似部件集成至衬底中的方法无效
| 申请号： | 200610008557.5 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1822339A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 穆杰塔巴·约达基 | 申请（专利权）人： | ATMEL德国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国海*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将电子部件(8)或类似部件集成至一个衬底(1)上的方法，具有以下方法步骤：在衬底(1)的正面形成一个介电绝缘层(2、3、4)；从衬底(1)的背面将衬底(1)的一个区域完全地反向蚀刻以形成一个空腔(6)；在衬底(1)的背面上以均匀的厚度形成一个光刻胶层(7)；将电子部件(8)设置在在空腔(6)中形成的光刻胶层(7)上，用于将电子部件(8)粘附在该光刻胶层上；去除形成的、在电子部件(8)在空腔(6)的光刻胶层(7)上粘附的区域之外的光刻胶层(7)；以及在衬底(1)的背面上形成固定层(9)，用于将电子部件(8)固定在衬底(1)的空腔(6)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 类似 集成 衬底 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.用于将电子部件(8)或类似部件集成至一个衬底(1)中的方法，具有以下方法步骤：-在衬底(1)的正面形成一个介电绝缘层(2，3，4)；-从该衬底(1)的背面将该衬底(1)的一个区域完全地反向蚀刻以形成一个空腔(6)；-在该衬底(1)的该空腔(6)中形成一个光刻胶层(7)；-将电子部件(8)设置在在该空腔(6)中形成的该光刻胶层(7)上，用于将该电子部件(8)粘附在该光刻胶层上；-去除所形成的、在该电子部件(8)在该空腔(6)的光刻胶层(7)上粘附的区域之外的光刻胶层(7)；以及-在该衬底(1)的背面上形成一个固定层(9)，用于将该电子部件(8)固定在该衬底(1)的该空腔(6)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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