[发明专利]具有通过使基底层凹凸来使表面凹凸的结合区的热敏头无效
| 申请号： | 200610006813.7 | 申请日： | 2006-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1817652A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 横山进矢;平山元辉 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345;B41J2/335;B41J2/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热敏头，其容易制造、并且即使较薄地形成，也可以进行密合性高的引线接合。本发明是一种热敏头，具有：多个发热电阻(13a、13b)，以一定间隔形成；个别导体(14)，作为用于向各发热电阻(13a、13b)提供电流的导体，与各发热电阻(13a、13b)个别连接；公用导体(15)，与各个别导体(14a、14b)共同连接；其中，作为上述个别导体(14)或上述公用导体(15)的电极，形成具有多个凹凸(19b、19a)的基底层(19)，且在该基底层(19)上沿着上述凹凸(19b、19a)形成导体层(14′)，由该导体层(14′)形成具有凹凸(17b、17a)的结合区(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通过 基底 凹凸 来使 表面 结合 热敏 | ||
【主权项】：
1.一种热敏头，具有：多个发热电阻，以一定间隔形成；个别导体，作为用于向各发热电阻提供电流的导体，与各发热电阻个别连接；公用导体，与各发热电阻共同连接；其特征在于：作为上述个别导体或上述公用导体的电极所形成的结合区备有具有多个凹凸的基底层，是形成于该基底层上方的、沿该基底层的凹凸呈现凹凸的导体层。
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