[发明专利]蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法有效
| 申请号： | 200610006438.6 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1819748A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 栗山雅代;秋山大作 | 申请（专利权）人： | MEC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;C23F1/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的蚀刻液是对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻的蚀刻液，其是包含选自NO、N2O、NO2、N2O3及它们的离子之中的至少一种成分和酸成分的水溶液。本发明的导体图案(1)的形成方法是，使用上述蚀刻液对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻而形成导体图案(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 补给 以及 使用 它们 导体 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对选自Ni、Cr、Ni-Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻的蚀刻液，其特征在于：该蚀刻液为包含选自NO、N2O、NO2、N2O3及它们的离子之中的至少一种成分和酸成分的水溶液。
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