[发明专利]铁电存储器件及其制造方法和半导体器件的制造方法有效
申请号: | 200610006417.4 | 申请日: | 2006-01-20 |
公开(公告)号: | CN1925160A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 佐次田直也 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双;高龙鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供铁电存储器件及其制造方法和半导体器件的制造方法。该铁电存储器件包括:形成在半导体衬底上的场效应晶体管;形成在半导体衬底上的层间绝缘膜,用以覆盖场效应晶体管;导电塞,其形成在层间绝缘膜中并与第一扩散区相接触;以及铁电电容器,其形成在层间绝缘膜上并与导电塞相接触,其中,所述铁电电容器包括铁电膜以及分别从上面和下面将铁电膜夹在中间的上电极和下电极,下电极与导电塞电连接;含氧层,其插入在导电塞与下电极之间;含氮层,其插入在含氧层与下电极之间;自对准层,其插入在含氮层与下电极之间。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】:
1、一种铁电存储器件,包括:半导体衬底;场效应晶体管,其形成在所述半导体衬底上,所述场效应晶体管包括第一和第二扩散区;层间绝缘膜,其形成在所述半导体衬底上,用以覆盖所述场效应晶体管;导电塞,其形成在所述层间绝缘膜中,并与所述第一扩散区相接触;铁电电容器,其形成在所述层间绝缘膜上,并与所述导电塞相接触,所述铁电电容器包括铁电膜以及分别从上面和下面将所述铁电膜夹在中间的上电极和下电极,所述下电极与所述导电塞电连接,含氧层,其插入在所述导电塞与所述下电极之间,含氮层,其插入在所述含氧层与所述下电极之间,以及自对准层,其插入在所述含氮层与所述下电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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