[发明专利]安装构造、设备的制造方法、液滴喷头及其制造方法有效
| 申请号： | 200610006343.4 | 申请日： | 2006-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1810507A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 依田刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/045;B41J2/135;B41J2/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种液滴喷头(1)，具备：具有喷出液滴的喷嘴开口(15)和第1面的压力产生室(12)，其中，所述第1面上形成有与驱动元件(300)导通连接的第1配线(36)；配置在所述压力产生室的所述第1面上并且覆盖所述驱动元件(300)的保护基板(20)，所述保护基板具有第2面和侧面(20b)，其中，所述第2面上配置在与所述压力产生室相反一侧并且形成有第2配线(34)，所述侧面上形成连接所述第1配线和所述第2配线的第3配线(35)；配置在所述保护基板的所述第2面上、驱动所述驱动元件的半导体元件(200)；使所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线、所述半导体元件的连接端子(44)相互导通的镀层(46)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 构造 设备 制造 方法 喷头 及其 | ||
【主权项】：
1.一种安装构造，其特征在于，包括：具有形成第1配线的第1面的第1部件；配置在所述第1部件的所述第1面上的第2部件，所述第2部件具有第2面与侧面，其中，所述第2面与所述第1部件的第1面朝向相同方向并且形成有第2配线，所述侧面形成有将所述第1配线与所述第2配线连接的第3配线；在所述第1部件的所述第1面或所述第2部件的所述第2面上配置的半导体元件；使所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线、所述半导体元件的连接端子相互导通的镀层。
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