[发明专利]具有由两个滑动套筒支承的偏置支座的气动制动助力器有效
申请号: | 200610006030.9 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN1814484A | 公开(公告)日: | 2006-08-09 |
发明(设计)人: | 让-夏尔·马利涅;于利斯·韦伯;菲利普·里夏尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特博世有限公司 |
主分类号: | B60T13/40 | 分类号: | B60T13/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柴毅敏 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于汽车的气动制动助力器(10),其包括外壳(12),固定在移动活塞(12)上的移动隔板(14)可在外壳(12)内移动,移动活塞(12)包括具有由第一管状套筒(136)和第二管状套筒(142)支承的偏置支座的进气阀(52)和再平衡阀(50),第一套筒(136)以行程(d)滑动地安装在移动活塞(22)内,该行程(d)由第一卡口式组装装置(154)确定,所述第一卡口式组装装置(154)设置在所述第一套筒(136)和移动活塞(22)之间并由第二套筒(142)锁定以防其转动。 | ||
搜索关键词: | 具有 两个 滑动 套筒 支承 偏置 支座 气动 制动 助力器 | ||
【主权项】:
1.用于汽车的气动制动助力器(10),这种类型的气动制动助力器(10)包括刚性外壳(12),横向隔板(14)可在所述刚性外壳内部移动,其以密封方式限定了承受第一压力(P1)的前腔(16)以及承受第二压力(P2)的后腔(18),所述第二压力(P2)在第一压力(P1)和比第一压力更高的压力(Pa)之间变化,所述比第一压力更高的压力(Pa)可作用在通过反作用盘(32)与助力器(10)相关联的主缸的作用杆(28)上,这种类型的气动制动助力器(10)包括可滑动地安装在外壳(12)中并固定在移动隔板(14)上的管状移动活塞(22),这种类型的气动制动助力器(10)包括控制杆(38),在抵抗通过复位弹簧(138)施加在杆(38)上的回位力的作用所产生的向前的轴向输入力的作用下,该控制杆(38)选择性地在活塞(22)内移动,在这种类型的气动制动助力器(10)中,控制杆(38)的移动能够决定至少一个轴向“进气”阀(52)的打开和闭合,所述轴向进气阀(52)被设置在承受比第一压力(P1)更高压力(Pa)的压力源和后腔(18)之间,并且控制杆(38)的移动还能够决定至少一个相对于进气阀(52)轴向偏移的轴向“再平衡”阀(50)的打开和闭合,所述再平衡阀(50)被设置在前腔(16)和后腔(18)之间以致动移动隔板(14),在这种类型的气动制动助力器(10)中,可滑动地安装在活塞(22)内、穿过移动隔板(14)并固定在控制杆(38)端部上的柱塞(46)能够通过反作用盘(32)直接作用在主缸(13)的作用杆(28)上,这种类型的气动制动助力器包括:固定在柱塞(46)后端(48)、用于轴向进气阀(52)的第一横向密封件(132),用于轴向再平衡阀(50)的第一辅助的横向密封件(134),其由移动隔板(14)的背面(90)的至少一部分构成,其特征在于,所述助力器包括:环绕移动活塞(22)内的柱塞(46)固定的第一管状套筒(136),其远离移动隔板(14)弹性回位,该第一管状套筒(136)的横侧面(140)包括用于轴向进气阀(52)的第一横向密封件(132),环绕第一套筒(136)的浮动第二管状套筒(142),浮动第二管状套筒(142)可相对于所述移动活塞轴向移动,浮动第二管状套筒(142)向移动隔板(14)弹性回位,浮动第二管状套筒(142)后部内横侧面(144)包括用于轴向进气阀(52)的辅助第二密封件(146),并且浮动第二管状套筒(142)的前部外横侧面(148)包括用于再平衡阀(50)的辅助外部第二密封件(150),第一套筒(136)以行程(d)滑动地安装在移动活塞(22)内,所述行程(d)由第一卡口式组装装置(154)确定,第一卡口式组装装置(154)设置在所述第一套筒(136)和移动活塞(22)之间并由第二套筒(142)锁定以防其转动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特博世有限公司,未经罗伯特博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610006030.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:降低垂直条纹噪声的图像传感器
- 下一篇:半导体存储器模块