[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法无效
申请号: | 200610005890.0 | 申请日: | 2006-01-19 |
公开(公告)号: | CN101005072A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 赖亮全 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非挥发性存储器,由基底、多个主体层、多个控制栅极、多个浮置栅极与多个掺杂区所构成。基底表面具有一层绝缘层。主体层设置于基底上,主体层呈条状平行排列并往第一方向延伸。控制栅极设置于基底上,控制栅极呈条状平行排列,并往第二方向延伸,其中,第二方向与第一方向交错,且控制栅极填满主体层于第二方向上的间隙。浮置栅极设置于控制栅极与主体层之间。掺杂区则设置于控制栅极之间的主体层中。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:基底,该基底表面设置有绝缘层;多个主体层,设置于该基底上,该些主体层平行排列,并往第一方向延伸;多个控制栅极,设置于该基底上,该些控制栅极平行排列,并往第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错,且该些控制栅极填满该些主体层于该第二方向上的间隙;多个浮置栅极,设置于该些控制栅极与该些主体层之间;以及多个掺杂区,设置于该些控制栅极之间的该些主体层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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