[发明专利]用于降低信号串扰的电路板无效

专利信息
申请号: 200610004778.5 申请日: 2006-01-28
公开(公告)号: CN1816244A 公开(公告)日: 2006-08-09
发明(设计)人: S·迪奥尔耶维克;W·霍珀 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H01L23/00;G11B33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;张志醒
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种电路板(MP),具有靠近于电路板上侧(TOP)的第一组(G1)层(L1,L2)和靠近于电路板下侧(BOT)的第二组(G2)层(Ln-1,Ln)。输送给电路板上侧的输入和输出触点(E1,A1)的信号沿着所述第一组(G1)的至少一个层(L1,L2)流通。输送给电路板下侧的输入和输出触点(E2,A2)的信号沿着所述第二组(G2)的至少一个层(Ln,Ln-1)流通。优选地把接触孔构造为接触盲孔(V1a’,V1b’,V2a’,V2b’)以把输入和输出触点同第一组和第二组的层连接起来。
搜索关键词: 用于 降低 信号 电路板
【主权项】:
1.用于降低信号串扰的电路板,所述电路板具有第一表面(TOP)和第二表面(BOT),所述电路板包括多个层(L1,L2,..,Ln-1,Ln),所述多个层按照交叠堆放式布置而被布置在所述第一表面(TOP)和所述第二表面(BOT)之间,其中第一组(G1)层(L1,L2)靠近于所述电路板的所述第一表面(TOP),第二组(G2)层(Ln-1,Ln)靠近于所述电路板的所述第二表面(BOT),具有被布置在所述电路板的所述第一表面(TOP)上的半导体控制组件(HC),具有被布置在所述电路板的所述第一表面(TOP)上的至少两个第一触点(E1,A1),其中所述两个第一触点中的一个(E1)被用于施加第一输入信号(RX1),所述两个第一触点中的另一个(A1)被用于产生第一输出信号(TX1),具有被布置在所述电路板的所述第二表面(BOT)上的至少两个第二触点(E2,A2),其中所述两个第二触点中的一个(E2)被用于施加第二输入信号(RX2),所述两个第二触点中的另一个(A2)被用于产生第二输出信号(TX2),具有至少两个第一导电线路(RXL1,TXL1),其中所述两个第一导电线路中的一个(RXL1)被用于将所述第一输入信号(RX1)从所述两个第一触点中的一个(E1)传输给所述半导体控制组件(HC),所述两个第一导电线路中的另一个(TXL1)被用于将所述的第一输出信号(TX1)从所述半导体控制组件(HC)传输给所述两个第一触点中的另一个(E2),具有至少两个第二导电线路(RXL2,TXL2),其中所述两个第二导电线路中的一个(RXL2)被用于将所述第二输入信号(RX2)从所述两个第二触点中的一个(E2)传输给所述半导体控制组件(HC),所述两个第二导电线路中的另一个(TXL2)被用于将所述的第二输出信号(TX2)从所述半导体控制组件(HC)传输给所述两个第二触点中的另一个(A2),其中所述两个第一导电线路(RXL1,TXL1)在所述第一组(G1)层的至少一个层(L1,L2)内延伸,其中所述两个第二导电线路(RXL2,TXL2)在所述第二组(G2)层的至少一个层(Ln,Ln-1)内延伸。
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