[发明专利]半导体激光器的固定器无效
| 申请号： | 200610004716.4 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1815584A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 中村洋喜 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | G11B7/12 | 分类号： | G11B7/12;G11B7/125;G11B33/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体激光器的固定器，其用于固定框架型半导体激光器，该半导体激光器包括：框架板，由金属形成且其上表面上安装有激光元件；以及框架盒，由树脂形成，从前、后、左、右四面围绕激光元件，并在其前端形成有光出口，以使来自激光元件的激光由此射出，该半导体激光的固定器包括：上夹持部和下夹持部，由金属形成，从上下方装配在一起，在其装配面上形成有容纳槽，用以放置半导体激光器，并且在其前端具有开口以使激光由此射出。下夹持部在其装配面上形成有凹槽，用于放置框架板的散热突部，散热突部从半导体激光器的框架盒的左右两端突出，而上夹持部在其装配面上形成有凸台，以装配在凹槽中，从而使散热突部固定在凹槽的底面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 固定器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器的固定器，用于固定框架型半导体激光器，该半导体激光器包括：框架板，由金属形成且其上表面上安装有激光元件；以及框架盒，由树脂形成，从前、后、左、右四面围绕激光元件，并在其前端形成有光出口，以使来自激光元件的激光由此射出，该半导体激光器的固定器包括：上夹持部和下夹持部，由金属形成，从上下方装配在一起，在其装配面上形成有容纳槽，用以放置半导体激光器，并且在其前端具有开口以使激光由此射出，其中，下夹持部在其装配面上形成有凹槽，用于放置框架板的散热突部，该散热突部从半导体激光器的框架盒的左右两端突出，而上夹持部在其装配面上形成有凸台，以装配在凹槽中，从而使散热突部固定在凹槽的底面。
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