[发明专利]影像组件的封装结构与其形成方法

摘要

一种CMOS影像组件的封装结构与其形成方法，包含一光感测组件、基板与一隔离层介于光感测组件与基板之间。光感测组件的一表面具有一感光区域与若干个导电结构被配置邻近感光区域。基板的一表面邻近光感测组件的感光区域，且具有一透明区域与若干个导电连接垫被配置邻近透明区域，其中感光区域位于透明区域的范围内，每一导电结构对应并固定于每一导电连接垫上。隔离层于光感测组件与基板之间形成一密闭空间容置感光区域、透明区域、导电结构与导电连接垫。

主权项

1.一种光感测组件的封装结构，其特征在于：其包含：一光感测组件，其具有一主动表面，该主动表面具有一感光区域，且若干个第一导电结构被配置邻近该感光区域；一基板，其以一第一表面邻近该主动表面，该基板具有一透明区域与若干个第一导电连接垫被配置邻近该透明区域，其中该感光区域位于该透明区域的范围内，每一该第一导电结构对应并固定于每一该第一导电连接垫上；及一隔离层，其位于该主动表面与该第一表面之间，以形成一密闭空间容置该感光区域、该透明区域、该若干个第一导电结构与该若干个第一导电连接垫。