[发明专利]一种制造超薄智能手机的方法有效
| 申请号： | 200610003366.X | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101009982A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨振峰;邹林波 | 申请（专利权）人： | 上海毅仁信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/18;H04B1/38;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 200040上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造超薄智能手机的方法，其包括以下步骤：(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；(3)在整个机身的最下端设置天线；(4)在第二PCB板上集中设置T－flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。所述方法还包括以下步骤，在整个机身的上端顺序设置摄像头、接收器及耳机插孔，在机身的下端设置麦克风，并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连。采用本发明的方法，可以制造出体积小，厚度薄，且未减少任何功能的超薄智能手机，满足了人们随身携带和使用智能手机的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 超薄 智能手机 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造超薄智能手机的方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；(3)在整个机身的最下端设置天线；(4)在第二PCB板上集中设置T-flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。
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