[发明专利]具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括一芯片、一上金属重布线路、一透明绝缘层及一下金属重布线路。该晶圆具有一主动面、一背面、至少一贯穿孔、一光学组件及至少一上焊垫，其中该光学组件电气连接至该上焊垫，该贯穿孔内填满一金属柱，该贯穿孔的孔壁与该金属柱之间具有一绝缘层。该上金属重布线路位于该晶圆主动面上，且连接该上焊垫及该金属柱。该透明绝缘层位于该晶圆主动面上。该下金属重布线路位于该晶圆背面，且电气连接该金属柱。藉此，可用以封装光学组件，且制程简单，降低成本。

主权项

1.一种具有光学组件的半导体封装结构的封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(a)提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及一背面，该主动面上具有一光学组件及至少一上焊垫，其中该光学组件电气连接至该上焊垫；(b)在晶圆的主动面形成至少一开孔；(c)在开孔的孔壁上形成一绝缘层；(d)在晶圆的主动面上形成一上金属层，且该上金属层填满所述开孔；(e)图案化该上金属层，以形成一上金属重布线路，使得该上焊垫电气连接至所述开孔内的金属；(f)在晶圆的主动面上贴合一透明绝缘层；(g)去除部份晶圆的背面，以使所述开孔内的金属暴露出晶圆的背面；(h)在晶圆的背面形成一下金属重布线路，该下金属重布线路电气连接所述开孔内的金属；以及(i)切割所述晶圆，以形成个别的半导体封装结构。