[发明专利]有机电激发光元件的封装结构无效

专利信息
申请号: 200610002547.0 申请日: 2006-01-06
公开(公告)号: CN1996638A 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 石升旭;张家晔;刘韵菁;符宏信;江建志 申请(专利权)人: 悠景科技股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H05B33/12;H05B33/04
代理公司: 上海新高专利商标代理有限公司 代理人: 楼仙英
地址: 台湾省新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种有机电激发光元件,包括一基板、一盖板、一物理性吸附吸湿剂层及一密封胶。基板上具有至少一有机电激发光薄膜;盖板配置于基板上方;物理性吸附吸湿剂层配置于该盖板上,其中物理性吸附吸湿剂包括一纳米沸石及无机粘着剂;密封胶则配置于基板与盖板之间,且基板、盖板以及密封胶是将有机电激发光薄膜与物理性吸附吸湿剂密封。
搜索关键词: 机电 激发 元件 封装 结构
【主权项】:
1.一种有机电激发光元件的封装结构,其特征在于,所述的封装结构包括:一基板,该基板上具有至少一有机电激发光薄膜;一盖板,配置于该基板上方;一物理性吸附吸湿剂层,配置于该盖板上,其中该物理性吸附吸湿剂包括一奈米沸石及无机粘着剂;以及一密封胶,配置于该基板与该盖板之间,其中该基板、该盖板以及该密封胶是将该些有机电激发光薄膜与该物理性吸附吸湿剂密封。
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