[发明专利]散热模组无效
申请号: | 200610001054.5 | 申请日: | 2006-01-16 |
公开(公告)号: | CN101005053A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 锺兆才;张国华 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种适于对热源进行散热的散热模组,此散热模组包括一第一底座、一第一散热器、一热电致冷片及一第二散热器。第一底座具有一第一面及一第二面,且第一面接触热源。第一散热器及热电致冷片皆接触第二面,而第二散热器配置在热电致冷片上。 | ||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
【主权项】:
1.一种散热模组,适于对一热源进行散热,该散热模组包括:一第一底座,具有一第一面及一第二面,该第一面接触该热源;一第一散热器,与该第二面接触;一热电致冷片,与该第二面接触;以及一第二散热器,配置在该热电致冷片上。
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