[发明专利]表面安装型半导体元件无效
| 申请号： | 200610000545.8 | 申请日： | 2006-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1812085A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 上川俊美;大场勇人;宫村真一 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力。本发明的解决手段为：从封装(11)的侧面向侧方突出的一对引线(5、7)沿着封装(11)的侧面大致垂直折弯，在该折弯位置处的引线(5、7)的中央部局部设置不贯通引线(5、7)的凹部(10)，通过减小引线(5、7)的折弯部的断面积，可使引线(5、7)容易以较小的折弯荷重折弯。由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型半导体元件，其中引线框被嵌件成型成由树脂构成的具有凹部的封装，在所述凹部内填充透光性树脂，对安装在所述凹部底面上的半导体芯片进行树脂密封，从所述封装的彼此对置的侧面向侧方突出的一对引线在所述封装的突出部沿着所述封装的侧面大致垂直折弯，其特征在于，在所述引线的折弯部的中央部局部地设有减小引线的断面积的单元。
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