[发明专利]基于引线框架的半导体封装件中或与之相关的改进及其制造方法有效
| 申请号： | 200580052356.9 | 申请日： | 2005-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101385139A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·鲍尔;安东·科尔贝克 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造半导体封装件的方法，其中，该封装件包括用于通过接头将所述封装件附接到器件的表面，所述接头由连接材料形成在所述表面的接合区域中。该方法其特征在于：包括在所述表面上构图一个或多个沟槽的步骤，所述沟槽朝向所述表面的边缘从所述接合区域延伸出。所述方法还包括将与所述连接材料相互作用的化合物涂覆到一个或多个沟槽，这样，当所述半导体封装件附接到所述器件时，两者的相互作用在所述连接材料中限定一个或多个通路。这些通路与所述表面上的一个或多个沟槽相对应，并使得废弃的材料能够通过其而离开所述接合区到达所述表面的外部边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 引线 框架 半导体 封装 与之 相关 改进 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制造半导体封装件的方法，所述封装件包括表面，该表面用于通过接头将该封装件附接到器件，所述接头由连接材料形成在所述表面的接合区域中，其特征在于所述方法包括下列步骤：-在所述表面上构图一个或多个沟槽，所述沟槽朝向所述表面的边缘从所述接合区域延伸出；-将化合物涂覆到所述一个或多个沟槽，所述化合物与所述连接材料相互作用，使得当将所述半导体封装件附接到所述器件时，所述相互作用在所述连接材料中限定一个或多个通路，该一个或多个通路与所述表面上的所述一个或多个沟槽相对应，并且该一个或多个通路允许多余材料从中通过从而离开所述接合区域到达所述表面的外部边缘。
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