[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 200580052121.X | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101313415A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 桝井幹生;浦野洋二 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;郑特强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)；安装基板(20)，其用于安装LED芯片；封装部件(50)，其由封装树脂材料制成，用以封装LED芯片；以及透镜(60)，其由透明树脂材料制成。透镜(60)在其底部被提供有凹部(40)；并且，通过将封装部件(50)安置在凹部(40)内，将透镜(60)固定至安装基板(20)。由于封装部件(50)被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，包括：LED芯片；安装基板，其被配置为用于安装所述LED芯片；封装部件，其由封装树脂材料制成，用以封装所述LED芯片；以及透镜，其由透明树脂材料制成；其中，所述透镜被固定于所述安装基板；并且，在所述透镜与所述安装基板相对的表面提供有凹部，用于在其中容纳所述封装部件。
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