[发明专利]LED光源及其制造方法有效
| 申请号： | 200580051555.8 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101258613A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 磯部博之 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21S8/04;F21V19/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将LED(2)(红色LED(R)、绿色LED(G)及蓝色LED(B)或白色LED(W))装载于框架(3)上之后，不进行用于将LED(2)分割成片的框架(3)的切割，而是通过打穿连接条来形成电气电路，制造按照框架(3)的状态点亮的RGB 3原色LED光源(1A)或白色LED光源(1B)。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源，具有通过在与第1方向垂直的第2方向上配置1列或2列以上的基本框架而形成的框架，所述基本框架由以下部分构成：具有规定间隔、沿所述第1方向排列的多个小片接合区域；与所述小片接合区域相对、沿所述第1方向排列的多个引线接合区域；与所述小片接合区域连结、在所述第1方向上延伸的第1导线；以及与所述引线接合区域连结、在所述第1方向上延伸的第2导线，该LED光源的特征在于，在所述框架上装载通过将LED芯片、安装所述LED芯片的所述小片接合区域、与所述LED芯片相对的所述引线接合区域、以及连接所述LED芯片和所述引线接合区域的接合线进行树脂密封而形成的多个LED。
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