[发明专利]用于在晶片处理设备的处理室内部支承和转动承受器的系统无效
| 申请号： | 200580051127.5 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101228612A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | V·波泽蒂;D·克里帕;F·普雷蒂 | 申请（专利权）人： | LPE公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/458;C30B25/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统，所述系统用于在处理晶片设备的处理室内支承和转动承受器，系统包括支承件(2)、机构(4)和机构(5)，上述支承件(2)放置在处理室的内部，并能支承承受器(3)，上述机构(4)能通过上升气流使支承件(2)升起，而上述机构(5)能通过旋转气流使支承件(2)转动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 处理 设备 内部 支承 转动 承受 系统 | ||
【主权项】：
1.一种系统，用于在晶片处理设备的处理室内支承和转动承受器，所述系统包括：-支承件(2)，所述支承件(2)放在上述处理室的内部，并能支承承受器(3)，-机构(4)，所述机构(4)能通过上升气流升起上述支承件(2)，和-机构(5)，所述机构(5)能通过旋转气流使上述支承件(2)转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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