[发明专利]薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 200580050032.1 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101193750A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 前田乡司;河原惠造;堤正幸;吉田武史 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 层压 聚酰亚胺 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜层压的聚酰亚胺膜，其包含在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜作为基底膜，其中在所述基底膜的至少一个表面上形成薄膜层。
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