[发明专利]通过注塑成型制造存储卡的方法

摘要

本发明涉及一种制造存储卡或类似设备的方法，通过注塑成型制造包含集成电路和其它电子元件的存储卡(10)。如聚碳酸酯、合成纸、PVC或类似材料的外表面用于在注塑成型步骤之前盖住存储卡(10)或类似设备。在使用热固材料注塑成型之后，将存储卡(10)从两个半模中移出并进行修剪。

主权项

1.一种制造存储卡或类似设备的方法，其中所述存储卡或类似设备包括合成纸或其它适当材料的顶层、合成纸或其它适当材料的底层、和电子元件所在的核心层，所述方法包括步骤：(1)构建带有精确定位的用于外部电气接触的开口的底层；(2)将至少一个低收缩度胶合剂丘置于底层的内表面上；(3)将带有外部电气触点的电子元件安装在至少一个的低收缩度胶合剂丘上，从而形成底层组件，其中所述外部电气触点处在与底层上的开口对准的位置；(4)使所述至少一个的低收缩度胶合剂丘部分凝固，其中电子元件被固定在稳定的位置处；(5)将底层组件置于底模中；(6)将顶层置于顶模中；(7)按照使顶层和底层之间产生空隙的方式使顶模靠近底模；(8)将热固聚合材料在满足如下要求的温度和压力条件下注入空隙中，所述温度和压力条件使得：(a)当电子元件和部分凝固的胶合剂浸没在热固材料中时使得电子元件被部分凝固的胶合剂固定在适当的位置，(b)气体和过量的聚合材料从空隙中驱出，(c)在部分凝固的胶合剂变成完全凝固之前把电子元件封装在热固聚合材料中，(d)随着部分凝固的胶合剂完全凝固的收缩使外部电气触点的下表面与底层的底表面齐平，并且(e)热固聚合材料粘合顶层与底层来制成存储卡体的统一前体；(9)从模具设备中移出存储卡体的统一前体；以及(10)将存储卡或类似设备的前体修剪至期望的尺寸以制成存储卡。