[发明专利]具有二维串联互连的有机电子装置有效
| 申请号： | 200580044515.0 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101088164A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;A·R·杜加尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王小衡 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置，包括：设置于基板上的多个有机电子装置，其中所述多个有机电子装置中的每一个包括第一电极(28，32)和第二电极(30，34)，并且其中所述多个有机电子装置中的每一个被串联电耦接。此外，所述装置包括设置于所述多个有机电子装置的每一个的所述第一和第二电极之间的电活性材料(38)。此外，所述装置包括设置于所述基板(26)上的互连层(36)，其中所述互连层被配置为通过将所述多个有机电子装置中的每一个的相应第一和第二电极耦接来串联电耦接所述多个有机电子装置中的每一个。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 二维 串联 互连 有机 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：设置于基板上的多个有机电子装置，其中所述多个有机电子装置中的每一个包括第一电极和第二电极，并且其中所述多个有机电子装置中的每一个被串联电耦接；设置于所述多个有机电子装置中的每一个的所述第一和第二电极之间的电活性材料；以及设置于所述基板上的互连层，其中所述互连层被配置为通过使所述多个有机电子装置中的每一个的相应第一和第二电极中的一个相互耦接来串联电耦接所述多个有机电子装置中的每一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
