[发明专利]干燥盘状基材的部件和方法有效
| 申请号： | 200580042881.2 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101080805A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | H－J·克鲁维努斯 | 申请（专利权）人： | SEZ股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明披露一种用于干燥一盘状基材之部件，其包含：用于固定单一盘状基材的构件，用于供应冲洗液体至盘状基材表面上的构件，用于产生一气剂的构件及用于供应该气剂至盘状基材表面上的构件。还披露一种用于干燥一盘状基材之方法，其包含以下步骤：提供单一盘状基材，将冲洗液体施加至盘状基材表面，将一气剂施加至盘状基材表面上，其中气剂包含一身为散布相的干燥液体及一身为连续相的惰性气体。液体的至少一部分系在气剂供应期间出现于盘状基材上且气剂滴粒凝结于液体表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 基材 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于干燥一盘状基材的部件，包含：用于固持单一盘状基材的构件、用于供应冲洗液体至该盘状基材表面上的构件、用于产生一气剂的构件，其被连接至一干燥液体源以将干燥液体进给至该气剂产生器及用于供应该气剂至该盘状基材表面上的构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
