[发明专利]微孔材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200580042007.9 | 申请日： | 2005-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101072671A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·H·米勒;约瑟夫·G·亚瑞茨;马克·T·迪麦尤斯;J·凯文·威尔 | 申请（专利权）人： | 达拉米克有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B5/22 | 分类号： | B32B5/22 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理事务所 | 代理人： | 王立昌 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于生产微孔材料的方法，其包括步骤：准备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)；准备填料；准备加工增塑剂；向UHMWPE中加入填料使混合物中以重量计填料比UHMWPE在1∶9至15∶1的范围内；向混合物中加入加工增塑剂；由混合物将混合物挤压成薄片；对薄片进行压延；从薄片中将加工增塑剂抽提出来，制成包含UHMWPE和遍布基体的填料的基体；将微孔材料在至少一个方向上拉伸至拉伸比为至少约1.5，制成经过拉伸的微孔基体，随后对经过拉伸的微孔基体薄片进行压延，制成比经过拉伸的微孔基体表现出改善物理和尺寸稳定性的微孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于生产微孔材料的方法，其包括下列步骤：准备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)；准备粒状填料；准备加工增塑剂；将UHMWPE、填料和加工增塑剂混合在一起，形成混合物，以重量计，该混合物具有1∶9至15∶1的填料比UHMWPE的重量比；将所述混合物挤压成薄片；加工所述薄片，其中加工选自压延、浇铸或吹制；从所述薄片中将全部或部分所述加工增塑剂抽提出来，以制成包含UHMWPE和所述粒状填料的基体，该填料遍布所述基体，制成微孔基体薄片；将所述微孔基体薄片在至少一个拉伸方向上拉伸至拉伸比为至少约1.5，以制成经过拉伸的微孔基体薄片；和对所述经过拉伸的微孔基体薄片进行压延。
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