[发明专利]用于平面接触的金属化薄膜有效
| 申请号： | 200580039308.6 | 申请日： | 2005-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101061582A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·韦德纳 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接触至少一个位于一基板(2)和/或至少一个布置在所述基板(2)上的组件(3)的一表面上的电接触面(1)的方法，所述组件特别为半导体芯片。所述方法包括下列步骤：在真空条件下将至少一个由电绝缘塑料材料制成的绝缘膜(4)层压在所述基板(2)和所述组件的具有所述接触面(1)的表面上；通过在所述绝缘膜(4)上开一窗口(6)来露出所述表面上待接触的接触面(1)。本发明的特征在于使露出的接触面(1)与一绝缘膜(4)上的至少一个金属镀层(5)进行平面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 平面 接触 金属化 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种接触至少一个位于一基板(2)和/或至少一个布置在所述基板(2)上的组件(3)的一表面上的电接触面(1)的方法，所述组件特别为半导体芯片，所述方法包括下列步骤：在真空条件下将至少一个由电绝缘塑料材料制成的绝缘膜(4)层压在所述基板(2)和所述组件的具有所述接触面(1)的表面上，通过在所述绝缘膜(4)上开一窗口(6)来露出所述表面上待接触的接触面(1)，其特征在于，使露出的接触面(1)与一绝缘膜(4)上的至少一个金属镀层(5)进行平面接触。
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