[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200580038582.1 申请日: 2005-11-09
公开(公告)号: CN101057329A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 山崎舜平;安部宽子;根本幸惠;野村亮二;汤川干央 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/28;H01L29/786;H01L45/00;H01L49/02;H01L51/05;H01Q1/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种非易失性的、易于制造的、并可以附加地写入的半导体器件。本发明的半导体器件包括多个晶体管、作为晶体管源极布线或漏极布线的导电层、与多个晶体管中的一个相重叠的存储元件、以及用作天线的导电层。存储元件包含按此顺序层积的第一导电层、有机化合物层和相变层、和第二导体层。用作天线的导电层与作为多个晶体管的源极布线或漏极布线的导电层设置在相同的层上。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:设置在绝缘层上的晶体管;作为所述晶体管的源极布线或漏极布线的导电层;与所述晶体管相重叠的存储元件;和用作天线的导电层,其中,所述存储元件包含按此顺序层积的第一导电层、有机化合物层或相变层、和第二导电层;所述用作天线的导电层与所述作为所述晶体管的源极布线或漏极布线的导电层设置在相同的层上。
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