[发明专利]无底漆粘合的方法有效
| 申请号： | 200580037208.X | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101048446A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | S·Z·迈赫迪;M·N·伯里斯;M·M·亨德森 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08J5/12 | 分类号： | C08J5/12;B32B15/08;C09J175/04;B32B27/06;C09J171/00;B29C65/48;C09J171/02;B60J1/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及将塑料组件连接到另一个组件的方法，其中在塑料组件上不存在底漆的情况下使用粘合剂将塑料组件与其它组件粘合且粘合剂基本上不含溶剂。在一个实施方案中，在基材上不存在底漆的情况下使用包含硅的聚氨酯粘合剂；或使用基本上不含溶剂的粘合剂，将涂覆的透明或半透明聚碳酸酯基材与框架连接。本发明还涉及根据公开的方法制备的粘合制品。 | ||
| 搜索关键词： | 底漆 粘合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将第一涂覆的塑料组件连接到第二组件的方法，包括：在第一组件上不存在底漆的情况下使用粘合剂将第一涂覆的塑料组件粘合到第二组件上，其中粘合在第一组件和第二组件之间形成粘合。
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