[发明专利]封装装置及其形成方法

摘要

一种封装集成电路管芯(12)的方法包括将软导电球(12)的阵列装载到形成于压板(50)中的凹部中并将压板(50)定位在模具腔的第一部分中的步骤。抵靠球(12)对模具的第二部分加压以使球的表面平坦化。然后将第一成型化合物(18)注入模具腔，使得成型化合物(18)围绕球(12)的露出部分。从压板移除球并将集成电路管芯(20)的第一侧附装到球(12)。将管芯第二侧上的管芯接合盘(28)电连接到围绕管芯(20)的相应多个球(12)，随后用第二成型化合物(24)封装管芯(20)、电连接(30)和导电球(12)的顶部。

主权项

1.一种封装集成电路管芯的方法，包括以下步骤：将多个导电球装载到形成于压板中的多个凹部中；将所述压板转移到模具的第一部分的腔；抵靠所述导电球对所述模具的第二部分加压，由此封闭所述模具并至少部分使所述导电球的顶表面平坦化；将第一成型化合物注入所述模具中，其中所述第一成型化合物围绕所述导电球的露出部分并将所述导电球保持在一起；移除所述模具的所述第二部分以露出所述导电球的所述顶表面；将集成电路管芯的第一侧附装到多个所述导电球，其中所述管芯被所述导电球中的其余多个围绕；将所述管芯的第二侧上的多个管芯接合盘电连接到围绕所述管芯的相应多个导电球；以及用第二成型化合物封装所述管芯的至少第二侧、电连接、以及所述导电球的至少部分顶表面。