[发明专利]具有电接触的衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 200580036128.2 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101044619A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 尼古拉斯·范费恩 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种具有第一金属接触焊盘(13a、…、13d)的衬底(10)，将所述第一接触焊盘(13a、…、13d)和第二衬底(20)的第二接触焊盘(23a、…、23d)焊接在一起。根据本发明，所述第一接触焊盘(13a、…、13d)相对于所述第一表面的最大平面延伸(Din)不超过20μm。因此，当将第一衬底(10)和第二衬底(20)焊接到一起时，可以实现0或几乎为0的远离Xin。例如，该方法可应用于倒装芯片技术，其中优选地，将简称为UBM的“凸块下方金属化”和简称为ISB的“浸没焊料凸块”用于制造所述衬底(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有第一表面的衬底(10)，所述第一表面包括通过其间的绝缘区来分离的第一金属接触焊盘(13a、…、13d)，将所述第一接触焊盘(13a、…、13d)和第二衬底(20)的第二表面上的第二接触焊盘(23a、…、23d)焊接在一起，其中所述衬底(10)上的所述第一接触焊盘(13a、…、13d)和第二衬底(20)上相应的第二接触焊盘(23a、…、23d)然后彼此面对，并且所述第一接触焊盘(13a、…、13d)相对于所述第一表面的最大平面延伸(Din)不超过20μm。
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