[发明专利]摄像元件及使用它的摄像装置、及制造摄像元件的制造方法无效
| 申请号： | 200580033931.0 | 申请日： | 2005-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101036229A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 近藤泰志;大久保邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L27/146;H01L27/148;H04N5/335 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种CCD型固体摄像元件(CCD)及摄像装置，其中，通过摄像部及电荷增倍部以相互分离的方式设置在封装用基底上，能降低摄像部或电荷倍增部的任一方对另一方的影响。从而能实现成品率的提高。另外，通过摄像部及电荷倍增部以相互分离的方式设置在封装用基底上，即使在摄像部或电荷倍增部的任一方进行设计变更的情况下也能实现通用性较高的CCD型固体摄像元件(CCD)及摄像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 元件 使用 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种摄像元件，用于摄像，所述摄像元件具备：摄像部件，基于入射光进行摄像；电荷电压变换部件，将该入射光的强度所对应的信号电荷变换为电压；和电荷倍增部件，在所述摄像部件和所述电荷电压变换部件之间使信号电荷倍增，摄像部件及所述电荷倍增部件以至少一部分相互分离的方式设置在基底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
