[发明专利]分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 200580033895.8 | 申请日： | 2005-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN101036224A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 土师宏;有田洁;中川显;野田和宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在包括由在半导体晶片上分别网格状排列的假想分割线以及作为半导体晶片外边界轮廓的圆周线划分的多个假想分割区域的半导体晶片中，放置掩模来使得与各个去除区域相对应的全部晶片表面露出，其中去除区域是由晶片的圆周线和假想分割线划分的近似三角形区域以及一些假想分割区域，然后在掩模放置侧表面执行等离子体蚀刻，由此半导体晶片沿分割线被分割成单独的半导体器件，同时晶片中对应于去除区域的部分被去除。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 半导体 晶片 方法 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种分割半导体晶片的方法，包括：在具有多个半导体器件的半导体晶片的掩模放置侧表面上放置掩模，其中每个半导体器件在每个单元器件形成区域中形成，单元器件形成区域是由假想分割线划分的矩形区域，以及由半导体晶片上分别网格状排列的假想分割线和作为半导体晶片外边界轮廓的圆周线划分的多个假想分割区域中的一些区域，放置掩模使得通过在晶片上排列分割线并和假想分割线对准来限定用于分割成单独的半导体器件片的分割线，并使得与各个去除区域相对应的全部晶片表面露出，其中去除区域是由晶片的圆周线和假想分割线划分的近似三角形区域以及一些假想分割区域，以及对其上放置了掩模的晶片掩模放置侧表面执行等离子体蚀刻，由此半导体晶片沿所限定的分割线被分割成单独的半导体器件，同时晶片中对应于去除区域的部分被去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
