[发明专利]树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物、聚苯并噁唑树脂组合物、清漆、树脂膜及采用它的半导体装置

摘要

本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R₁₁表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R₁₁既可以互相相同也可以相异。R₁至R₅以及R₆至R₁₀，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R₁₁的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示－O－、－NHCO－、－CONH－、－COO－以及OCO－中的任意基团]。

主权项

1.一种树脂组合物，其中，包含具有以通式(1)表示的结构的化合物：式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1；R₁₁表示氢原子或碳原子数为1以上的有机基，当q为2以上的整数时，R₁₁互相相同或者相异；R₁至R₅及R₆至R₁₀，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R₁₁的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、该具有脂环式结构的基以外的碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团；另外，R₁₁、R₁至R₅及R₆至R₁₀中，至少一个为具有脂环式结构的基；q为1以上的整数；X表示-O-、-NHCO-、-CONH-、-COO-及OCO-中的任意基团。