[发明专利]电子产品生产中的镀银有效
| 申请号： | 200580032991.0 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101031367A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 姚永恒;托马斯·B·理查德森;约瑟夫·A·艾比斯;卡尔·F·温根罗斯;安东尼·费奥里;徐晨;范崇伦;约翰·佛达纳 | 申请（专利权）人： | 恩索恩公司 |
| 主分类号： | B05D3/10 | 分类号： | B05D3/10;B05D1/18;B05D5/12;B32B15/20;C09D5/00;C09D5/24;C25D5/22;C25D5/02;C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁朝玉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 生产 中的 镀银 | ||
【主权项】：
1.金属表面镀银的工艺包括：使金属表面与由银离子溶液和水组成的复合物相接触，在金属表面形成银基涂层，其中离子含量使其在室温下导电性低于25mS/cm。
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