[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
| 申请号： | 200580032638.2 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101027161A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 加藤浩和;日向野哲 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K101/40;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在由激光对半导体材料或者陶瓷材料进行切槽加工或者切断加工的过程中，实现更高的加工能力的提高。一种激光加工方法和激光加工装置，对无机物的被加工物(2)脉冲照射紫外线激光束(λ4)以进行切槽加工或者切断加工，切槽加工或者切断加工的加工深度越深、或者紫外线激光束的扫描速度越快，将紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。由此，与提高平均输出的情况相比，能够跨越性地提高加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，对无机物的被加工物脉冲照射紫外线激光束以进行切槽加工或者切断加工，其特征在于：所述切槽加工或者所述切断加工的加工深度越深、或者所述紫外线激光束的扫描速度越快，将所述紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱麻铁里亚尔株式会社，未经三菱麻铁里亚尔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580032638.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多文档查看设备和用户界面
- 下一篇：排出装置、蒸发液体的方法及蒸发器
