[发明专利]表面发射的半导体激光器装置以及用于制造表面发射的半导体激光器装置的方法无效
| 申请号： | 200580031204.0 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101023568A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 托尼·阿尔布雷希特;斯特凡·吕特根;沃尔夫冈·雷耶;托马斯·施瓦茨;乌尔里希·施特格米尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/04;H01S5/183;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明说明了一种表面发射的半导体激光器装置，具有：至少一个表面发射的半导体激光器(21)，其具有垂直发射器(1)和至少一个泵浦辐射源(2)，它们并排单片地集成到共同的衬底(13)上。此外，半导体激光器装置还具有导热元件(18)，所述导热元件与所述半导体激光器(21)热接触并且具有安装面，所述安装面设置用于安装在支承体(27)上。此外，还说明了一种用于制造这种表面发射的半导体激光器装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 发射 半导体激光器 装置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面发射的半导体激光器装置，具有：-至少一个表面发射的半导体激光器(21)，其具有垂直发射器(1)和至少一个泵浦辐射源(2)，它们并排单片地集成到共同的衬底(13)上，以及-导热元件(18)，所述导热元件与所述半导体激光器(21)热接触，并且具有安装面(28)，所述安装面设置用于安装在支承体(27)上。
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