[发明专利]导电性复合片材有效
| 申请号： | 200580029755.3 | 申请日： | 2005-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101014463A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 宫川健志;广川裕志;仓本雅弘 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B65D65/40;B32B27/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供纵向和横向的物性差小，刚性和耐折强度高，且容易加热成形为盘或压纹载带的导电性复合片材。所述复合片材具有分别为1层以上的以聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂为主要成分的基材层(A层)、以ABS类树脂为主要成分的加强层(B层)和含导电性填料的以聚苯乙烯类树脂为主要成分的表面层(C层)，至少一侧的表面为前述C层。此外，表面层(C层)较好是由相对于100质量份聚苯乙烯类树脂含有2～100质量份炭黑的组合物构成。另一方面，基材层(A层)和加强层(B层)较好是含有特定量的苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物树脂等。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 复合 | ||
【主权项】：
1.复合片材，其特征在于，具有分别为1层以上的以聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂为主要成分的基材层(A层)、以ABS类树脂为主要成分的加强层(B层)和含导电性填料的以聚苯乙烯类树脂为主要成分的表面层(C层)，至少一侧的表面为前述表面层(C层)。
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